波峰焊是指將熔化的焊錫合金，經(jīng)過電動泵或者電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的線路板或者印制板通過焊料波峰，從而實現(xiàn)元器件焊端或者引腳與印制板焊盤之間的機械與電器連接的軟釬焊。

雙波峰在波峰焊接工藝中應用廣泛，第一個波峰為柱狀波峰(主要用于焊接密排的芯片元器件，便于排氣，減少焊接泄漏)，其波寬相對較窄。第二個峰是平浪，平而穩(wěn)，像一面鏡子，流速較慢。在波浪表面，新的液態(tài)錫不斷與氧氣接觸，在液態(tài)錫的快速流動下形成氧化渣，這與靜態(tài)氧化有很大不同。動態(tài)時形成的氧化渣有三種形式。

       ①表面氧化膜。在高溫下，錫爐中液態(tài)錫材料的暴露表面與氧氣接觸并被氧化。這種表面氧化膜的主要成分是氧化錫。只要不破壞液面狀態(tài)，就能隔絕空氣。同時保護內(nèi)層焊料不被連續(xù)氧化。

       ②氧化渣。錫發(fā)生器設計不合理導致液面劇烈翻滾，空氣中的氧氣不斷被吸入錫料中。由于吸入的氧氣量有限，氧化過程不充分，內(nèi)部產(chǎn)生大量銀白色的沙狀(或豆腐狀)氧化渣。其含量是氧化渣中的主要成分，有的可達90%以上。

       ③黑色粉末。在液位和機械泵軸的連接處產(chǎn)生，軸的旋轉(zhuǎn)引起周圍液位的渦流，隨著軸的運動，氧化物通過摩擦球化。同時，摩擦顆粒表面溫度升高，加劇氧化。

因此，針對上述氧化渣的形成和成分，要減少氧化渣，我們應從以下幾個方面入手：

       1.錫表面的液位不應過低。的低液位增加了波峰的落差，增加了與空氣的接觸面積和液態(tài)錫落回錫槽的沖擊力，液位加劇了翻滾。

       2.撈渣過于頻繁：利用錫表面的氧化錫隔絕空氣，錫的氧化速率與時間成反比，但頻繁撈渣加劇了錫的氧化。

       3.峰值過高：增加錫的速度和沖擊力，增加與錫結(jié)合的氧氣量。

       4.改變錫爐的噴嘴設計：突破目前各設備廠錫爐的設計思路，通過增加導流槽、防氧化套和噴嘴寬度調(diào)節(jié)機構(gòu)，大大減少了錫的流量。在客戶處測量氧化渣重量后，每8小時不超過1.2KG(200寬PCB板)。為客戶節(jié)省大量資源。