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焊錫條焊接常見問題
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
  焊錫條簡述
 
  焊錫條可以說是焊錫材料中應用規(guī)模最大,應用最廣的一種焊料了。焊錫條漸漸深入人們的生產(chǎn)生活,電子行業(yè)、家電維修業(yè)、汽車業(yè)以及國家企業(yè)也都在使用焊錫條。一樣東西用得好不代表就不會出錯,所以在使用焊錫條的過程中也難免會出現(xiàn)各種不良情況。作為消費者,應該如何選擇高質(zhì)量的焊錫條是一個很重要的問題。
 
  判定焊錫條質(zhì)量
 
  如果焊錫條在錫爐中熔解后有氣泡產(chǎn)生,就說明焊錫條的純度不高,并且在焊錫條的制造工藝中,殘渣沒有清理干凈,加焊錫條時不要把錫條弄濕,過線路板時要注意松香水,防止焊錫水在進入錫爐時發(fā)生爆炸。
 
  如果在使用焊錫條的過程中,發(fā)現(xiàn)焊點暗淡無光,很可能是錫的度數(shù)有問題,當同一種度數(shù)的情況下,卻出現(xiàn)了前后焊點不一樣,那么就需要觀察是否爐溫不夠,以及錫爐是否長期沒有清理,并檢查助焊劑的類型。
 
  PCB板在過錫爐的時候會產(chǎn)生錫球的原因有兩個,第一是由于焊接印制板時,印制板上的通孔附近的水分受熱變成蒸汽,如果孔壁金屬層薄或者波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球,水蒸氣就會通過孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當焊料凝固時,水蒸氣就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙和針眼,或基礎(chǔ)焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。第二種則是在印制板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生錫球,這是因為波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的。
 
  如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設(shè)置過低,就可能影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進入波峰時,多余的助焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上就會產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
 
  其實對于這些在使用中會常出現(xiàn)的問題,往往是跟焊錫條的質(zhì)量有關(guān)系的,高質(zhì)量的焊錫條在使用時,遇到的不良問題就會少很多。

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